概述(shù):
春熙(xī)SW9004 是一款200G全双工的网络处(chù)理器芯片(piàn),可用于IPRAN、PTN等中(zhōng)高端网(wǎng)络处理设备。
春熙SW9004 支持(chí)采用可裁剪(jiǎn)的流水线包处理架构、多种类表项引擎,可支(zhī)持多层网络协议;覆(fù)盖全速率接(jiē)口(kǒu),可(kě)支持丰富连接;层次化流量管理以及强大的包缓(huǎn)存,可(kě)支持复杂的流量(liàng)调度。
春熙SW9004采用先进的TSMC 28nm HPM工艺制程,采用HFCBGA封装(zhuāng),典型功(gōng)耗在70W以内。
主要特性: